晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價情況持續(xù)，IC設(shè)計業(yè)第3季同步延續(xù)漲價風，由驅(qū)動IC、微控制器（MCU）兩種晶片先行，包括義隆、矽創(chuàng)、盛群等業(yè)者，都傳出下季將再漲價一成，其中義隆、矽創(chuàng)都是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估再調(diào)整報價。
 
義隆、矽創(chuàng)、盛群、敦泰等業(yè)者，受惠芯片熱銷與漲價效益，今年以來業(yè)績表現(xiàn)出色，敦泰自結(jié)前四月每股純益約7.58元，已大幅超越去年整年度的3.97元。伴隨第3季漲價風潮延續(xù)，法人看好將有助相關(guān)廠商業(yè)績持續(xù)沖高。
 
對于產(chǎn)品漲價傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調(diào)整價格計劃；義隆與矽創(chuàng)則不愿評論。敦泰表示該公司不會主動漲價，但必須視情況適當反映成本。
 
今年因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛，推升驅(qū)動IC、微控制器供不應(yīng)求，尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下，各大芯片廠搶破頭要產(chǎn)能，仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關(guān)芯片報價揚升。
 
義隆今年1月已先調(diào)漲一次微控制器價格，但因需求太強，農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報價，并于第2季再次調(diào)升報價，主要是反映臺灣與南韓的晶圓代工廠漲價。市場傳出，該公司第3季又會進行第三度漲價，幅度達雙位數(shù)百分比。
 
矽創(chuàng)驅(qū)動IC主攻非手機應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括行動裝置、工控、車載等。據(jù)了解，矽創(chuàng)去年已先行針對手機應(yīng)用驅(qū)動IC調(diào)漲，工控與車載應(yīng)用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高，第2季時手機應(yīng)用驅(qū)動IC的報價再度調(diào)升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅(qū)動IC報價，又將于第3季調(diào)高。法人評估，矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至第3季，調(diào)漲報價幅度可能累計達三成。
 
據(jù)了解，敦泰產(chǎn)品報價從去年第2季起陸續(xù)調(diào)整，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調(diào)整。跟去年首季相比，目前該公司的觸控與驅(qū)動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到，當供應(yīng)商漲價，該公司也會反映成本，但不會因缺貨就主動漲價。
 
盛群今年以來為反映成本上升，首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15%價格，但由于供應(yīng)鏈持續(xù)漲價，該公司將在8月進行第二波調(diào)價。盛群今年訂單已經(jīng)接滿，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預(yù)收三成訂金。


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